芯片自动柔性编带机是将散料IC通过柔性振动盘和视觉相机区分好正反面，再通过吸嘴将区分好的IC抓取到拍照位进行方向和是否混料的识别，不良品丢弃在不良品盒里，OK品依次摆放到编带中通过后端的方向识别相机进行二次判定，判定完成后进行封装膜的压合，完成IC的编带封装。

1、高效：最大产能6K/H
2、精准：视觉精确抓取，不良品抛料
3、兼容：用于尺寸2~30mm的芯片、五金件、塑料件、TF卡、异形件等
4、操作：快速切换产品，易上手